中芯国际(00981)回复上交所问询函：预计第二代14nm技术性能提高约华夏财富宝20%，功耗降低约60%

得悉，6月7日晚间，中芯世界(00981)在上交所发表首轮审阅问询函的回复。在本次回复中，中芯世界对外透露了不少重要信息，其间包含外界最为重视的公司14nm及下一代制程产品的详细信息。

14纳米技能有营收纯晶圆厂仅余3家

招股书发表，中芯世界是全球抢先的集成电路晶圆代工企业之一，首要为客户供给0.35微米至14纳米多种技能节点、不同工艺渠道的集成电路晶圆代工及配套服务。本次公司拟发行不超越16.86亿股新股，估计募资200亿元人民币，方案别离投入中芯南边正在进行的12英寸芯片SN1项目(80亿元)，先进及老练工艺研制项目储藏资金(40亿元)，弥补流动资金(80亿元)。

据悉，“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺出产线，规划月产能为3.5万片，现在已建成月产能6000片。

上交地点问询函中提出，结合发行人14nm线宽技能晚于竞赛对手的量产时刻、发行人14nm制程产品的商场比例、盈余水平及性价比等状况，弥补发表发行人14nm制程产品的竞赛优劣势，以及发行人是否存在进步14nm制程产品竞赛水平的有用办法等。

对此，中芯世界表明，在集成电路晶圆代工范畴内，全球规划内有技能才能供给14纳米技能节点的纯晶圆代工厂有4家，而现在有实践营收的纯晶圆代工厂仅剩3家。依据各公司的揭露信息收拾，台积电(TSM.US)于2015年完结16纳米制程晶圆代工的量产，格罗方德于2015年完结14纳米制程晶圆代工的量产，联华电子于2017年完结14纳米制程晶圆代工的量产。公司14纳米制程的集成电路晶圆代工事务于2019年开端量产。

据介绍，现在14纳米及以下更先进制程在手机运用处理器、基带芯片、加密钱银和高功能核算等寻求高功能、低能耗、高集成度的范畴内已逐步成为干流技能。依据IHS计算猜测，14纳米及以下更先进制程的集成电路晶圆代工商场将坚持快速增长，估计2024年全球商场规划将达386亿美元，2018年至2024年的复合增长率将达19%。

中芯世界14纳米晶圆代工产能开端开端布建，因而占全球商场的比例相对较低;公司表明，第一代14纳米FinFET技能已进入量产阶段，技能处于世界抢先水平，且具有必定性价比，现在已同很多客户展开协作，猜测产能运用率能够安稳坚持在较高水平。

关于14nm制程产品现在地点的出产阶段，方案何时大规划量产，量产后是否需求投入很多设备及研制开销问题。中芯世界表明，现在，公司14纳米制程已于2019年第二季度进入危险量产阶段，第四季度进入量产阶段并开端奉献有意义的营收，现在处于产能和产值稳步爬高阶段。公司将依据商场及客户需求状况，稳健、有方案地推动14纳米制程的产能扩张。跟着产能的继续扩张，估计未来将继续投入相应的研制及设备开销。

第二代FinFET技能功耗下降约60%

关于下一代制程的状况，中芯世界指出，鄙人一代技能节点的开发上，全球纯晶圆代工厂仅剩台积电和中芯世界。跟着公司不断加大研制投入、丰厚研制团队、加强研制实力、增强客户协作，公司正不断缩短与台积电之间的技能距离。公司第二代FinFET技能现在已进入客户导入阶段。运用公司先进FinFET技能在晶圆上所制成的芯片已运用于智能手机范畴。

中芯世界还发表了外界较为重视的下一代FinFET技能相关功能和功耗水平。数据显现，与第一代FinFET技能中的14nm相比较，公司估计第二代FinFET技能有望在功能上进步约20%，功耗下降约60%。14纳米及以下先进工艺首要运用于5G、人工智能、智能驾驭、高速运算等新式范畴，未来发展前景宽广。跟着相关运用范畴继续发展，先进工艺的商场需求将继续上升，商场比例将不断扩大，成为集成电路晶圆代工商场新的增长点。

一起，公司对征集资金出资项意图危险进行了弥补发表：12英寸芯片SN1项意图总出资额为90.59亿元美元，其间出产设备置办及安装费达733016万美元。SN1项目达产后将会奉献额定的先进制程收入，但一起带来较高的折旧本钱压力。跟着14纳米及下一代制程的产线投产、扩产，公司必守时期内会面对较大的折旧压力，该部分事务毛利率或许会低于公司平均水平，存在经济效益不达预期，乃至发生较大额度亏本的危险。

据了解，此前中芯南边与中芯控股、大基金一期、大基金二期、上海集成电路基金一期及上海集成电路基金二期签定新合资合同及新增扩股协议。依据新协议约好，中芯南边的出资总额调整为90.59亿美元，注册本钱调整为65亿美元，各股东方需在原已完结出资的35亿美元注册本钱根底之上增资30亿美元。公司以为，中芯南边本次增资完结后，发行人能够在大基金二期、上海集成电路基金二期的支撑下，加速引入先进的制作工艺和产品，亦可减轻因先进制程产能扩大而发生的巨额现金出资。

此外，中芯世界还对研制费用率远高于同行业可比公司的原因及合理性进行了阐明。数据显现，2019年台积电、中芯世界、联华电子、华虹半导体(01347)研制费用别离为211亿元、47亿元、27亿元及4亿元，相应占营收比重别离为9%、22%、8%和7%。

中芯世界论述，为加强在先进制程方面的技能实力，公司不断加大先进制程的研制投入，相继完结了28纳米HKC+工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研制和量产，第二代FinFET工艺的研制也在稳健进行中，并不断拓宽老练工艺运用渠道，因而公司研制费用率高于可比上市公司。

子公司亏本或对公司净利润发生较大影响

上交地点问询函中提出，招股阐明书发表，发行人重要子公司中芯深圳、中芯北方、中芯南边等处于亏本状况，中芯控股、芯电上海、SMICBVI等部分子公司净财物为负值。请发行人结合重要子公司的亏本状况，发表该等子公司继续运营危险及对发行人的影响。请发行人阐明：首要子公司的财物负债结构及偿债才能，部分子公司净财物为负值的原因，是否存在债款履约危险，是否影响其继续运营才能。

中芯世界表明，重要子公司中芯南边、中芯北方及中芯深圳报告期各期均构成亏本，首要系本钱开销大，折旧方针较为慎重等要素所造成的。未来，跟着中芯南边等重要子公司的在建工程项目连续到达预订可运用状况，并转入固定财物，必守时期内会面对较大的折旧压力，或许导致中芯南边等子公司扣非后净利润下滑，乃至呈现扣非后净利润发生较大亏本的危险，或许会对发行人扣非后归母净利润发生较大影响。”

到2019年12月31日，中芯上海、中芯北京、中芯天津、中芯深圳、中芯北方、中芯南边系公司集成电路制作事务重要的运营主体，构成必定的出产出售规划或承当核心技能研制，归于重要控股子公司。

加大研制投入 2019年政府补助收益大幅添加

中芯世界在招股阐明书发表，2017-2019年，其取得政府补助别离为102,370.18万元、110,664.73万元及203,926.91万元，均计入其他收益，其间与财物相关的政府补助别离为38,935.36万元、45,456.63万元及72,219.25万元，与收益相关的政府补助别离为63,434.83万元、65,208.11万元及131,707.65万元。

上交地点问询函中提出，让中芯世界阐明2019年政府补助收益大幅添加的原因及合理性。

中芯世界表明，2019年政府补助收益大幅添加，首要是因为2019年公司加大了关于先进制程研制的投入，得到了各级政府的进一步支撑。一方面直接计入当期损益的财务奖励金添加了约22,828.69万元，另一方面，分摊计入其他收益的政府补助添加了约72,655.76万元。发行人于2019年分摊计入其他收益的政府补助项目首要有28纳米强化技能开发及14nm及下一代技能渠道建造与晶圆制作、14nmFinFET工艺研制项目、根据28nm技能渠道的特征工艺开发与晶圆出产项目等项目。