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财信证券:半导体设备出货量终今天股市行情止连续增长 关注四季度景气度变化

2024-03-17 15:18:55 来源:盛楚鉫鉅网

需求端:

从IC规划公司月度营收以及第三方数据盯梢来看,三季度包含手机终端和PC在内需求均开端走软。服务器方面,BMC服务商信骅月度营收数据白搭接连9个月环比增加,仅在8月份环比小幅下降,一起下流客户将BMC库存从曩昔的3~4周延伸至7~8周旁边面反映云服务商下半年微弱的本钱开支扩张。从盯梢的全球首要电子经销商存货数据来看,二季度后库存周转根本康复至正常水平,而构成首要下流需求的手机、PC和服务器均在四季度处于需求/技能切换的时期,要点重视Q4需求能否连续。

供给端:

晶圆代工端产能保持高水平工作,其间台积电Q2法说会预估本身供给紧缺连续至2022年。以老练制程为主的联电、力积电和国际先进在8月份创出月度营收新高。跟据台湾经济日报引证,联电估计再次向客户宣布晶圆提价函,该信息是否落地与提价起伏将成为下一年半导体供需平衡时刻节点的重要判别依据,也检测IC规划公司三四季度的盈余才能。台股全体封测厂商月度营收出现逐月爬坡态势,但除龙头日月光以外其他封测厂商月度营收环比相等,考虑到此轮需求失衡的产品以传统封装为主,技能相对老练,客户的选择性更多;一起封测厂传统封装利润率保持高位,因而受上游晶圆产能束缚和本身议价才能影响,封测端价格传导强度与时刻弱于晶圆代工。

设备端:

代工厂相继上修本钱开支,晶圆代工厂将开销要点开向老练制程,8寸晶圆扩产又以国内为主。北美半导体设备出货额与日本半导体设备出货额于7月份连续高增加,但环比增速存在边沿放缓。展望未来三年,国内规划的大规模扩产将给国内半导体设备厂商带来时机,依据测算,在仅考虑本乡大陆企业扩产的情况下,国内晶圆厂未来可开释产能为:8寸线产能约27万片,12寸线产能约61.5-62.5万片,其间12寸线中确定为老练制程的产品约为33.5万片。如考虑装置调试老练,设备匹配差异不大的8寸线和12寸线上的老练工艺节点上的扩产,在部分环节获得打破的国内厂商有望充沛哀叹。

**出资主张:

**跟着需求与产能错配的现象逐渐得到改进,消费电子需求疲柔和晶圆代工厂的全面提价引发对“价增”持续性的忧虑;另一方面,从盯梢的首要轿车芯片规划公司以及PC经销商库存水位来看,其库存较正常水平的距离正逐渐缩窄,芯片紧缺对下流需求的约束有望进一步改进,后续要点重视“量增”逻辑带来的出资时机。该组织分析师保持职业“抢先大市”评级,主张优先重视半导体设备厂商北方华创、至纯科技、精测电子和华峰测控,一起主张重视短期受产能约束,但哀叹于下流客户对国内芯片产品情绪改变,然后有望市占率提高的IC规划公司中颖电子、晶晨股份,封测厂商长电科技。保持职业“抢先大市”评级。

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