半导体产业再添逾300亿并康强电子购案，全球晶圆代工格局会重塑吗？
2022-06-22 20:53:13 来源：盛楚鉫鉅网
2月15日，有媒体报导称，英特尔(INTC.US)收买以色列芯片公司高塔半导体(TSEM.US)的买卖正挨近达到。随后，该音讯得到英特尔及高塔半导体的证明。
英特尔新闻稿指出，为了推动英特尔IDM 2.0战略，进一步扩展其制造及技能组合才能，满意商场需求，英特尔和高塔半导体现已达到终究收买协议。
依据协议，英特尔将以每股53美元的现金收买高塔半导体，企业总价值约为54亿美元（约合人民币342.38亿元）。
该买卖估计将在大约12个月内完结。现在现已取得英特尔和Tower董事会的一起同意，但还需取得某些监管同意和常规成交条件，以及高塔半导体股东的同意。
1“绯闻方针”上市，英特尔越挫越勇
英特尔作为全球闻名的半导体公司，自2021年3月英特尔宣告“IDM 2.0”战略，重返晶圆代工商场以来，其在一年不到的时间内相继发布了多项晶圆厂建厂方案。而且还发布了其有史以来最具体的制程工艺和封装技能路线图。
斥资200亿美元在美国亚利桑那州树立2座新芯片制造厂（Fab52及Fab62)；
在新墨西哥州出资35亿美元树立芯片工厂，以晋级当地封测厂先进封装才能；
出资70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测验工厂。
此外，英特尔还方案在美国俄亥俄州建造两座新芯片工厂，初始出资超越200亿美元，并表明未来10年将在美国当地出资1000亿美元以建成全球最大的半导体出产基地。
除了建厂方案之外，有媒体曾报导称，英特尔将收买全球排名第四的晶圆代工厂——格芯，买卖价值高达300亿美元。不过，这一音讯最终以格芯在纳斯达克上市而告终。
虽然与格芯强强联手的局势并未呈现，但英特尔布局晶圆代工，与台积电(TSM.US)和三星一较高下的决计已现。英特尔的方针是，到2025年，其制程功能再度抢先业界。
现在，跟着Tower半导体的参加，英特尔将处于有利位置，可以为近1000亿美元商场规模的代工客户供给更多价值。TrendForce集邦咨询也曾表明，从全球晶圆代工厂的布局来看，可以竞逐晶圆制造先进制程工艺的现在只剩下台积电、三星和英特尔。
2高塔参加，英特尔将进入晶圆代工前十
材料显现，高塔半导体成立于1993年，并在美国纳斯达克上市，是高价值模仿半导体处理方案范畴的领导者，主要以特别工艺出产各类芯片，包含模仿半导体、传感器、混合信号半导体等，出产的半导体和电路广泛应用于轿车、消费产品、医疗和工业设备等范畴。
据悉，高塔半导体是全球排名前十晶圆代工厂，在以色列、美国、日本均设有工厂。其间以色列运营具有2座晶圆厂（150mm和200mm），在美国具有2座晶圆厂（200mm），在日本具有三个工厂（两个200mm 和一个300mm）。此外，高塔半导体还与ST Microelectronics在意大利一起具有一座300mm制造工厂。
△Source：高塔半导体官
依据商场研讨机构TrendForce集邦咨询此前的查询，获益于RF-SOI、工业用Sensors以及电源办理IC等需求安稳奉献，2021年第三季度，高塔半导体完成营收3.9亿美元，季增6.9%，而且以1.4%的比例排名第九。
而集邦咨询最新研讨显现，2021年第四季，高塔半导体营收在全球晶圆代工商场仍然位居第九名，全体12英寸约当产能占全球约3%。其间，以8英寸产能较多，占全球8英寸产能约6.2%。
毫无疑问，此次收买完结后，英特尔将首要凭借高塔半导体的市占率在全球前十大晶圆代工厂商中占有一席之地，而接下来跟着此前发布的晶圆厂方案相继落地投产，未来英特尔的市占将进一步扩展。
3台积电/三星领导位置受要挟？
那么，英特尔与高塔半导体的结合能否对台积电和三星形成要挟？
对此，集邦咨询以为，虽然英特尔投入一系列方案欲与台积电及三星竞赛，但其开展代工事务之路仍然有所约束。
集邦咨询进一步表明，英特尔过往皆以制造CPU、GPU等处理器渠道技能为主，且部分选用10nm以下先进制程客户与英特尔之间仍存在竞赛联系，如超威、英伟达等亦长时间深耕于服务器、PC CPU、GPU、或其他HPC相关芯片，故被英特尔招引而托付其代工产品可能性较低。
换言之，英特尔要想短时间内涵晶圆代工范畴有所建树，一个很重要的使命便是先处理其与超威、英伟达等先进制程客户之间的竞赛联系。至于后续开展，则需拭目而待！
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