华芳纺织股吧鼎龙股份股票

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大家怎麼看待材料供應商方面的股票

拿半導體材料供應商來舉例（半導體材料行業走出很多牛股的哦）

國內外半導體材料產業差異化對比

半導體材料是半導體產業的基石，在芯片製造過程中，每一箇過程都需要用到相應的材料，材料質量的好壞，或直接影響到芯片性能。

按製造工藝不同，半導體材料可分爲晶圓製造材料和封裝材料。其中，晶圓製造材料主要包含硅晶圓、掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP拋光材料、溼化學品、濺射靶材等；封測材料包括引線框架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、鍵合線和粘合劑等。其中，硅晶圓佔比最高爲37.6%，電子特氣佔比約爲13.2%，掩膜版佔比約爲12.5%，光刻膠佔比約爲5.4%，CMP拋光材料佔比約爲6.7%，靶材佔比約爲2.5%等。

據SEMI數據顯示，2018年全球半導體材料銷售額爲519.4億美元，同比增長10.6%，再創歷史新高。這主要歸功於已完成投資的半導體工廠開始全面運營，以及由於半導體工藝製程技術提升，導致材料消耗增多導致。同時，SEMI預測2019年全球半導體材料市場的增速約爲4%，銷售額有望突破540億美元，而中國2019年半導體材料銷售額有望突破90億美元。

詳細來看，中國臺灣擁有全球最大的晶圓代工市場和封裝基地，已經連續10年成爲全球最大半導體材料消費地區。值得一提的是，韓國、中國臺灣、中國大陸的半導體材料需求增長最爲強勁，2018年增速分別爲16%、11%和11%，這意味着，全球半導體產業有朝着中國大陸、中國臺灣及韓國轉移的趨勢。

在這種趨勢下，從2017年開始，國內開始大量投建晶圓廠，據SEMI預估，2017-2020年全球將有62座新晶圓廠投產，其中26座將坐落在中國大陸，超過了市場40%的份額。

晶圓廠的大量投建，將極大增加半導體材料的市場需求，但晶圓製造材料高端產品幾乎都集中在日本、美國、韓國及德國。其中，日本日本佔據絕對的主導地位，據瞭解，在半導體制造過程中的19種核心材料中，日本市佔率超過50%的材料就達到了14種，這還不包括部分輔助材料。除了日本以外，美國、韓國、德國等國家幾乎瓜分了全球晶圓製造材料70%以上的市場份額，國產化率則不到20%，而在技術壁壘較低的封裝材料領域，國產化率達到了30%。

硅晶圓

在硅晶圓材料領域，目前市場主流是8英寸及12英寸，國內主要代表企業有上海新昇、中環股份、超硅上海、金瑞泓、啓世半導體等。目前國內8寸硅晶圓的月產能在139萬片，12英寸硅晶圓產能爲28.5萬片。但據數據預測2020年國內8英寸硅晶圓需求將達到172.5萬片，12英寸硅晶圓月需求將達到340萬片。整體來看，依舊存在供不應求的趨勢。

根據目前Gartner的數據預測，2020年全球硅晶圓市場規模有望達到110億美元，目前全球前五家硅晶圓廠商佔據了90%以上的市場份額，分別爲日本信越、日本SUMCO、中國臺灣GlobalWafer、德國Siltronic和韓國LGSiltron。

晶圓製造到底難在哪？或者說爲何會被壟斷，這裏面除了產能供應不足外，最關鍵的還是技術，目前國內在8英寸晶圓製造的技術已經非常成熟了，但在12英寸晶圓製造方面，技術有待提升。主要源於半導體產品對晶圓純度要求極高，以及光刻工藝要求較高。

光刻膠

由於芯片尺寸越來越小，對光刻膠分辨率、對比度及敏感度要求也越來越高，從而需要不斷調整光刻膠的硬度、柔韌性、附着力及熱穩定性等多方面的性能，以滿足晶圓製造的需求。正因爲這種特性，光刻膠的生產工藝越來越複雜，純度要求也更高，需要長期的技術積累，而中國在這方面積累比較薄弱。

光刻膠按曝光波長可分爲G-line、I-line、KrF、ArFd&ArFi、EUV等。根據SEMI數據，全球G-line&I-line、KrF、ArF&ArFi三類光刻膠佔據了市場90%以上的份額，但隨着EUV光刻工藝的發展，EUV也將成爲光刻膠最主要的市場部分之一。

掩膜版

根據SEMI公佈數據，2018年全球半導體掩模版銷售額爲35.7億美元，佔總晶圓製造材料市場的13%。預計全球半導體掩模版市場可在2020年達到40億美元。根據IHS統計測算，隨着國內平板顯示行業掩膜版的需求量將持續上升，預計到2021年，中國大陸平板顯示行業掩膜版需求量全球佔比將達到56%。

從生產商來看，目前全球掩膜版生產商Photronics、大日本印刷株式會社DNP和日本凸版印刷株式會社Toppan三家佔據全球掩膜版領域80%以上市場份額。此外，晶圓製造廠也會採取自制方式對內提供掩膜版，如英特爾、臺積電、三星等都有自制掩膜版業務。

目前我國掩膜版生產公司主要以外資爲主，本土掩膜版廠商主要生產中低端產品。按經營模式可分爲3類：第一類是科研院所，如中科院微電子中心，中國電科13所、24所等；第二類是獨立的掩膜版製造廠商，主要有無錫迪思微電子和無錫中微，技術水平大約在0.8μm-0.13μm和0.25μm；第三類是芯片廠配套的掩膜版，以中芯國際掩膜廠爲代表。技術水平大約在0.18μm-0.25μm。

掩膜版的主要原材料爲掩模基板，基板通常是高純度、低反射率、低熱膨脹係數的石英玻璃，其成本佔到掩膜版原材料採購成本的90%左右，是製造掩膜版的核心材料。國內目前還不具備生產高純石英掩膜基板的生產能力。

電子氣體

如果說硅晶圓是晶圓製造的基石，電子氣體則是半導體制造的“血液”，它存在於芯片製造及封裝的每一箇環節。在半導體制造中，電子氣體純度每提升一箇數量級，都會促進器件性能的有效提升。電子氣體的技術壁壘極高，最核心的技術是氣體提純技術。此外超高純氣體的包裝和儲運也是一大難題。

院數據顯示，隨着全球集成電路市場規模逐漸增大，全球集成電路用電子氣體的市場規模也逐漸擴大，2018年全球集成電路用電子氣體市場規模達到45.12億美元，同比增長15.93%。中國電子氣體的市場規模也在不斷增加，從2014年的13.40億美元增長至2018年的20.04億美元，佔全球的比重從38.5%增長至44.4%。

目前全球電子氣體90%以上市場份額被美國空氣化工、美國普萊克斯、德國林德集團、法國液化空氣和日本大陽日酸株式會社等五家公司壟斷。而中國本土電子氣體公司主要有盈德氣體、寶鋼氣體等，另外杭氧股份、四川空分集團等空分設備製造商也在向制氣供應商轉型，國內電子氣體產業形成了外資巨頭、國內電子氣體供應商、空分設備製造商共同競爭的局面，競爭較爲激烈。

短期來看，國內外電子氣體供應商依舊差距懸殊。具體體現在：第一，深度提純技術難度較大；第二包裝盒儲運跟不上；第三，分析檢驗觀念落後；第四，本土電子氣體供應商規模小，服務有限。

濺射靶材

在作爲高技術制高點的芯片產業中，濺射靶材是超大規模集成電路製造的必需原材料。濺射靶材的應用領域廣泛，由於應用領域不同，濺射靶材對金屬材料的選擇和性能要求都有所不同。其中，半導體芯片對靶材的技術要求最高，對金屬的純度、內部微觀結構等都有極高的標準。

據數據顯示，2017年全球濺射靶材市場容量達132.5億美元，預計2020年全球濺射靶材市場規模超過200億美元。全球濺射靶材呈現寡頭壟斷格局，少數日美化工與製造企業主導了全球濺射靶材行業，產業集中度高，研發和生產主要集中在美國、日本少數幾家公司，霍尼韋爾、日礦金屬、東曹、普萊克斯、住友化學、愛發科等佔據了80%以上的市場份額。

相對於全球200億美元的靶材市場，國內有80億美元的市場份額，國產替代空間巨大。目前國內的濺射靶材主要有兩類：半導體用靶材由江豐電子、有研億金生產；另一類是面板靶材，生產商主要是阿石創，四豐電子，晶聯光電。領先企業如江豐電子等高純濺射靶材廠商實現技術突破之後已經開始進入各大晶圓代工廠的供應商名單，在7nm節點實現供貨。

江豐電子材料股份有限公司董事長姚力軍博士曾表示：“由於國內超高純濺射靶材產業起步較晚，且受到技術、資金和人才的限制，國內專業從事超高純濺射靶材的生產企業數量偏少，企業規模和技術水平參差不齊，多數國內企業處於企業規模較小、技術水平偏低、產業佈局分散的狀態，市場尚處於開拓初期，主要集中在低端產品領域競爭。面對激烈的國際競爭，濺射靶材產業專業人才的匱乏成爲制約國內靶材產業發展的痛點。”

CMP拋光材料

CMP中文全稱爲化學機械拋光，它是集成電路製造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。CMP技術是使用效果最好，應用最廣泛的平坦化技術，同時也是目前實現全局平坦化的唯一技術。

CMP工藝過程中主要用到的材料有拋光液、拋光墊、調節器等，其中拋光液和拋光墊是最核心的材料，佔比分別爲49%和33%。其中，拋光液的主要成分包含研磨顆粒、各種添加劑和水，其中研磨顆粒主要爲硅溶膠和氣相二氧化硅。拋光液的核心技術是添加劑配方，這直接決定了最終的拋光效果。目前，拋光液的配方是各個公司的核心技術，也是拋光液的技術壁壘所在。拋光墊的技術壁壘主要是溝槽的設計及提高使用壽命。

根據CabotMicroelectronics官網公開披露的資料，2017年和2018年全球CMP拋光液市場規模分別爲12億美元和12.7億美元，預計2017-2020年全球CMP拋光液材料市場規模年複合增長率爲6%。拋光墊方面，2016-2018年全球化學機械拋光墊市場規模分別爲6.5億美元、7億美元和7.4億美元。

目前，全球拋光液市場主要被美國的CabotMicroelectronics、Versum和日本的Fujifilm等企業壟斷。國內方面，安集科技高端半導體領域用拋光液領域龍頭企業，公司已完成銅及銅阻擋層等不同系列CMP拋光液產品的研發及產業化，部分產品技術水平處於國際先進地位。

在拋光墊方面，美國陶氏佔據了80%左右的市場份額，幾乎壟斷了全球的市場。目前國內從事拋光墊材料生產研究的只有鼎龍股份和江豐電子兩家企業。據瞭解，鼎龍股份8英寸拋光墊已經獲得國內晶圓代工廠訂單，12英寸拋光墊已經獲得中芯國際的認證，2019年上半年也獲得第一張12英寸拋光墊訂單；江豐電子已經就拋光墊項目與美國嘉柏微電子材料股份有限公司進行合作。

按照國內晶圓廠投資規劃來看，2020年-2022年是國內晶圓廠投產高峯期，以長江存儲，長鑫存儲等新星晶圓廠和以中芯國際，華虹爲代表的老牌晶圓廠正處於產能擴張期，未來3年將迎來密集投產。以12寸等效產能計算，2019年中國的大陸產能爲105萬片/月，預計到2022年大陸晶圓廠產能增至201萬片/月。

未來3年國內晶圓廠對半導體制造材料的需求也將擴大。雖然國內晶圓製造材料產業發展較晚，部分技術更是直接被國外壟斷。但在一些細分領域，國內已有企業突破國外技術壟斷，實現國產替代，詳情如下：

上海新昇：目前上海新昇產能已經達到了15萬片/月（40nm及以上工藝節點10萬片/月，28nm及以上工藝節點5萬片/月）。此外，其二期項目設備已經開始搬入，二期規劃的產能爲30萬片/月（主要覆蓋14nm及以上工藝節點）。現有的廠區可容納60萬片/月的產能。

中環股份：與呼和浩特市政府就投建“中環五期25GW單晶硅項目”達成合作，項目總投資約90億元，達產後中環產業園單晶硅年產能將超50GW，成爲全球最大高效太陽能用單晶硅生產基地；公司五期項目全部爲210尺寸硅片產能，隨着五期項目產能的不斷釋放，佔比也將不斷提升。

有研半導體：目前8英寸硅片月產能276萬片、6英寸硅片月產能180萬片，12英寸預計2020年第一季度投產。具有300噸12-18英寸硅單晶的生產能力。

北京科華：6寸的G線、I線市場份額較高；8寸、12寸裏面I-line、KrF都有突破，目前市場份額較小。

蘇州瑞紅：晶瑞股份的子公司瑞紅光刻膠產品已有幾家6寸客戶使用，2018年進入中芯國際天津工廠8寸線測試並獲批量使用。

路維光電：擁有掩膜版G4.5、G6、G8.5、G11產品線，掌握了高世代、高精度掩膜版產品的核心生產技術及光阻塗布技術。

清溢光電：主要經營“石英掩膜版”、“蘇打掩膜版”兩大系列。公司持續在高精度、高世代掩膜版產品、掩膜版生產配套設備開發等領域保持較高的研發投入。

中船重工718所：在NF3和WF6等電子特氣的供應上通過了各大半導體巨頭的qualification（產線認證）。

雅克科技：手握韓國半導體材料供應商UPChemical，是全球僅有的三家實現半導體存儲芯片SOD產品穩定量產供應的半導體材料廠商之一。

江化微：專業生產適用於半導體（TR、IC）、晶體硅太陽能（solarPV）、FPD平板顯示（TFT-LCD、CF、TP、OLED、PDP等）以及LED、硅片、鋰電池、光磁等工藝製造過程中的專用溼電子化學品——超淨高純試劑、光刻膠配套試劑的專業製造商。

江豐電子：已經開始進入各大晶圓代工廠的供應商名單，在7nm節點實現供貨。2019年12月剛剛啓動的濺射靶材項目，主要用於生產超高純Al、Ti、Ta、Cu、Si、W、Co、Ni、Mo等靶材以及大型鍍膜設備關鍵部件，項目量產後生產規模可達到23萬件/年。

阿石創：擁有濺射靶材、蒸鍍材料與鍍膜配件三大產品線。公司研發生產的高世代線濺射靶材、一體化寬靶在TFT-LCD及AMOLED行業取得重大突破。

安集科技：屬於國內拋光液龍頭企業，公司已完成銅及銅阻擋層等不同系列CMP拋光液產品的研發及產業化，部分產品技術水平處於國際先進地位。

鼎龍股份：8英寸拋光墊已經獲得國內晶圓代工廠訂單，12英寸拋光墊已經獲得中芯國際的認證，2019年上半年也獲得第一張12英寸拋光墊訂單。

隨着國內晶圓廠投建規模逐漸擴大，下游終端需求不斷提升，上游半導體材料產業的國產替代趨勢將越來越明顯。在這個過程中，這些有望打破國外壟斷的國產半導體材料龍頭企業將值得期待。

創業板有哪些股票

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1、新宙邦（300037）；

2、光線傳媒（300251）；

3、當升科技（300073）；

4、億緯鋰能（300014）；

5、樂普醫療（300003）；

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7、安科生物（300009）；

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10、晶盛機電（300316）；

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12、同花順（300033）；

13、芒果超媒（300413）；

14、衛寧健康（300253）；

15、網宿科技（300017

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