新能源领域最有潜力芯片材料？安森美碳化硅营收翻倍井神股份 国内数十家车企开启应用大潮

8月13日讯把握高功能新资料，正成为这轮新能源产业革命中企业取胜的要害——而碳化硅作为电动车中的要害第三类半导体资料，因具有更高的功率密度，引发车企和供给链注重以及布局。

近来，国际半导体巨子安森美在Q2成绩会上表明，预期2022年来自碳化硅产品的营收将为2021年的3倍。碳化硅的放量源于车厂们的大力选用，即将于9月上市的小鹏G9的一大卖点便是选用了800V碳化硅高压电驱渠道。除小鹏外，特斯拉、比亚迪等头部的新能源车厂们都已在近两年连续推出了运用碳化硅的车型，抢占碳化硅迸发先机。

在8月9日举办的2022集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会上，Wolfspeed 我国区销售与商场副总裁张三岭表明，为应对不断添加的碳化硅商场需求，已占有全球碳化硅资料商场最大比例的Wolfspeed，也在加快碳化硅器材的研制和出产。

国内厂商方面，天岳先进(688234.SH)、露笑科技(002617.SZ)等企业的碳化硅项目亦不断有音讯传来，但多位业内人士均向记者表明，现在国内外技能距离仍大。泰科天润使用测验中心主任高远以为，现在国内还有6寸8寸的挑选、制作工艺、主驱逆变器使用等多项难题待解。

碳化硅迸发进行时

Wolfspeed我国区销售与商场副总裁张三岭以为，碳化硅供给的日趋丰厚是近两年碳化硅加快放量的重要要素。

他表明，回溯五年，由于碳化硅品牌有限，工程师选用碳化硅会有危险，一旦供给、规划、器材可靠性等任何环节出了问题都是十分可怕的。而现在，国内外现已有了十余个闻名碳化硅品牌，日趋丰厚的商场供给必然会带来用户的很多添加、产值的很多添加，紧随其后的是本钱的大幅下降。

据了解，比较于传统的硅基资料，碳化硅更习惯高温、高压、高频率和大功率。以电动汽车为例，选用碳化硅芯片，将使电驱设备的体积缩小为五分之一，电动汽车行进损耗下降60%以上，相同电池容量下路程数明显进步。

跟着新能源、光伏等职业的高速开展，曩昔两年，国内外的碳化硅厂商如漫山遍野般冒出。不过，现在职业仍是海外厂商全国。Wolfspeed在衬底及外延片方面仍占有着较大商场比例，下流的意法半导体、安森美、英飞凌等功率器材厂商则已签署大规模的供给订单，成为成绩的重要支撑。

在安森美近来举办的Q2成绩阐明会上，CEO Hassan El-Khoury表明与客户签定的长时刻供给协议会从2022年下半年起开端批量履约，推进2022年碳化硅营收较上一年添加超越一倍。而本季度商场反应显现，客户需求爬坡速度超越预期，在二季度碳化硅事务的收入就现已完结环比添加100%，并且预期2022年来自碳化硅产品的营收将为2021年的3倍。

职业的迸发，除掉“入局”厂商越来越多的要素，张三岭还以为，各行各业都寻求更高功率和更高功率密度与可靠性的交融，以充电桩为例，现在各行各业不做功能的改造就会永久被价格战揉捏；此外，职业能效规范改动也是重要的影响条件。

未来，碳化硅仍被高度看好。法国商场调研组织Yole计算，2021年碳化硅功率器材的商场规模约10亿美元，估计到2025年将超越37亿美元。

国内厂商发力

现在，入局碳化硅的国产厂商现已越来越多。

衬底资料方面，现在天岳先进、天科合达在国内相对抢先；外延资料方面，瀚天天成、东莞天域比较突出；下流的功率器材厂商有年代电气(688187.SH)、斯达半导(603290.SH)、泰科天润等。

国内的“先驱者”们现已具有了6英寸的量产实力。近期，天岳先进公告发表，与客户签署了时长三年的6英寸导电型碳化硅衬底产品销售合同，估计合同算计金额13.93亿元。

值得注意的是，此前天岳先进的产品以4英寸半绝缘型碳化硅衬底为主，此次6英寸的大规模出货被以为是公司的重大突破。

记者以出资者身份向其证券部了解到，此前公司由于战略的需求，所以半绝缘型产品多一些，现在则是由于是下流客户需求，向导电型多一些布局。

超芯星近期表明，公司6英寸碳化硅衬底顺畅进入美国一流器材厂商。为满意国内外商场的订单，超芯星正在有序交货及稳步扩产，方案将6-8英寸碳化硅衬底的年产值提高至150万片。

年头，泰科天润的碳化硅芯片量产线已进入出产状况中，预期第一期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片，估计2023年完结扩产至年产值10万片6英寸碳化硅功率芯片。

跟着国产碳化硅的加快放量，现在碳化硅遍及的最大阻止——本钱，有望处理。集邦咨询分析师龚瑞骄告知记者，下降本钱有两个途径，一是大规模的扩产来扩展出产规模，别的一个便是在芯片端良率的提高，提高质量是最主要的下降本钱办法。

国产化道阻且长

即便国内入局者越来越多，可是碳化硅国产化仍有许多难题。可以调查发现，国内现在的碳化硅进程还停留在6英寸阶段。

一位碳化硅专家也告知记者，国内碳化硅想从6寸到8寸开展，衬底制作难度是有应战的，国内能否供给8寸衬底是要害。但实际上，现在国产6寸衬底有用供给缺乏，外延设备、晶圆制作中心设备亦以海外为主。

除6寸与8寸的挑选外，在本次大会上，泰科天润使用测验中心主任高远也共享了国产碳化硅芯片项目面对的一些实际问题。

首先是晶圆厂的资金和时刻。高远表明，一座晶圆厂的制作本钱包含厂房制作、设备购买及保护、人工、折旧费等，本钱十分高，需求继续投入。

芯片巨子英特尔曾泄漏，一般来说制作一座新的晶圆厂，本钱大约需求100亿美元。依据 SEMI 的 World Fab 数据，2022年全球前端设备的晶圆厂设备开销估计将同比添加 10%，到达超越 980 亿美元的前史新高。在晶圆出资海洋中，有多少项目可以真实落地？关于草创企业来说，能否熬过没有收益的验证期？

在产品出产过程中，作为新式资料，碳化硅的制作工艺需求重新研究。高远表明“现在瓶颈卡在咱们对资料的认知不行，做出来的仿真和做出来的器材缺位比较大，现阶段芯片在工艺上仍是瓶颈。”

在使用端，亦存在窘境。高远表明，在主驱逆变器上的使用是碳化硅器材的主战场，国产器材需求在工业范畴、OBC、车载DC-DC充沛验证后才干放心上主驱逆变器，估计还需求3-5年时刻。验证成功后，品控、交给、产能都是需求一步一步霸占的问题。

此外，高远还以为半导体职业的开展形式、二极管商场饱满等都是对国产厂商的检测。