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科技股在本钱市场炒作此伏彼起，有多少散户理解芯片半导体之类的基本概念和分类？看完此文，信任我们会对这些耳熟能详的称号有一个明晰的了解。

先从半导体开端，半导体是导电性介于导体（金属）与绝缘体（石头）之间的物质，包括硅、锗。因为硅有较大的缝隙能掺杂杂质，可用来制作重要的半导体电子元件—晶体管，晶体管的首要功用有扩大信号、开关，晶体管就像数据信号的收音机，收音机的原理是将弱小的信号扩大，用喇叭放出来，而晶体管能将信号的电流扩大，让电流以特定方法通过。

数亿个晶体管装在一张长宽约半公分大的芯片上，这片芯片便是我们耳熟能详的『集成电路』，俗称IC（IntegratedCircuit），所以，芯片是集成电路的简称，也能够说是载体。

因应智能年代降临，科技将改动人类日子形式，上文先大致介绍半导体是什么，接着再具体阐明整个工业概略以及未来运用。

以下本文将分红四大部分:

半导体制程：4大进程一望而知集成电路分类：依功用区别4大类半导体工业链营运形式：各种形式的利与弊半导体运用范畴：未来将用在这6大范畴半导体制程：4大进程一望而知

1.IC规划：

预先规划芯片的功用，功用包括算术逻辑、回忆功用、浮点运算、数据传输，各功用散布在芯片上各区域，并制作所需的电子元件，工程师运用硬件描绘言语（HDL）规划电路图，在将HDL程序码放入自动化电子规划东西（EDATool），计算机把程序码转换成电路图。

2.晶圆制作：

将硅纯化、溶解成液态，从中拉成柱状的硅晶柱，上面有一格一格的硅晶格，将晶体管放置在硅晶格上，硅晶格的摆放是装置电子元件的重要要害，硅晶柱拉起的速度、温度影响硅晶柱的质量，尺度越大，技能难度就越高，12吋晶圆厂也相对8吋晶圆厂制程愈加先进，制程是技能，但良率才是最要害Know-how，晶圆厂运用钻石刀将整条硅晶柱切成薄片，通过抛光后就变成『晶圆』，也便是芯片的机板，尘埃对这些晶圆构成严峻的要挟，故制作人员进入无尘室之前，皆需穿戴防尘衣、清洗身体采去预防措施，晶圆制作比手术室洁净十万倍。

3.光刻制作：

一大张电路规划图，缩小并压印到硅晶圆上，靠的便是光学原理。

IC规划图以电子束刻在石英片上，成为光罩，将光罩上的规划图缩小至晶圆上，与洗相片原理相同，『光罩』好像照相底片，而『晶圆』就像相片纸，预先将晶圆涂上一层光阻（相片感光材料），透过紫外光照耀与凸透镜聚光作用，将光罩上的电路结构缩小并痕迹在晶圆上，光罩上图形的详尽度是影响芯片质量的要害。

光刻制程完毕后，工程师在晶圆上参加离子，透过注入杂质到硅的结构中操控导电性与一连串的物理进程，制作出晶体管。待晶圆上的晶体管、二极管等电子元件制作完结后，将铜倒入凹槽中构成精细的接线，使许多的晶体管连起来。

4.封装与测验：

晶圆完结后送到封装厂，会切割成一片一片的裸晶，因为裸晶小而薄，十分简单刮伤，故将裸晶装置在导线架上，外面装上绝缘的塑胶体或陶瓷外壳，印上托付制作公司的标志，最终进行芯片测验，将不良品挑出，芯片就此完结。

集成电路（IC）分类：依功用区别4大类。

1.存储器IC：

首要是用来贮存材料的原件，

一般用于计算机、电视游乐器、电子辞典等等。象是DRAM、SRAM、NANDFlash皆归于存储器IC。

2.逻辑IC：

首要是处理数位信号（0与1）为主，产品包括中央处理器（CPU）、微处理器（MPU）、图形处理器（GPU）。

3.微元件IC：

首要的功用在于担任CPU的周边设备以及其它零部件的交流使命，拿手处理杂乱的逻辑运算，以数位或文字材料为主，

4.类比IC：

首要处理有关类比信号的IC，因本领高压、耐大电流，所以首要运用在电源供应器、数位类比转换器等，半导体工业链营运形式：各种形式的利与弊，前期半导体公司多是从IC规划、制作、封装、测验一手包办，因为摩尔定律的联系，芯片规划日趋杂乱、花费也越来越高，独自一家半导体公司无法负荷从上游到下流的高额研制、制作费用，到了1980年晚期，半导体工业逐步走向专业分工形式，发明更大的赢利和提高产品稳定性。

摩尔定律：

由Intel创始人之一GordonEarleMoore提出，集成电路上可包容的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，功能也将提高一倍。

依事务性质半导体职业首要分为以下4种运营形式：

1.整合制作商（IDM）形式：

集结芯片规划、制作、封装、测验、出售等多个工业链环节，需求雄厚的营运本钱才干支撑此营运形式，故现在仅有少量大厂能保持。

2.代工厂（Foundry）形式：

只需担任制作、封装、测验其间环节，能够一起为多家规划厂商服务，但受限于供货商的竞赛，需特别留心客户秘要技能外泄景象，代工厂的首要竞赛力来自于规划化出产、出产管控。

3.无厂IC规划商（Fabless）形式：

只担任芯片电路规划、出售，将出产、封装、测验外包，起先资金规划不大，进入门槛相对低。

4.芯片规划服务供给商（DesignService）形式：

为芯片规划公司供给相对应东西、电路规划架构、咨询服务等，不规划、出售芯片，而是贩售才智财产权—规划图，又称硅智财（SIP）。

半导体运用范畴：未来将用在这6大范畴

依据世界半导体工业协会说法，半导体未来首要运用在才智运送、才智医疗、才智数据、才智制作、绿色制作和先进制作。而运送、工业制作是最首要的两大动能。才智车辆驾驭辅佐安全体系等级越来越高，藉由后端AI芯片运算，从接纳感测信号，经由运算剖析，再传达至车辆动力体系，可完结安全逃避和抵达目的地的需求，完满足自动化驾驭愿景。工业制作从数字化演进满足自动出产，引进物联网体系到出产管理体系中，推进工业才智制作新年代，带动全体半导体市场需求。

在未来5G、AI与半导体工业休戚相关，5G年代降临带动整个半导体周边产品，如5G智能型手机市场需求近2亿台，将带起另一波换机潮，而AI智能需透过很多运算效能，使晶圆技能需不断移风易俗，以习惯科技改变快速，未来半导体工业有望另创顶峰。