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SK海力士入股泰科天润 SiC晶圆获国际大厂“京东金融更名青睐”

2024-02-27 09:08:29 来源:盛楚鉫鉅网

《科创板日报》获益于新能源轿车、5G、光伏设备等范畴开展,碳化硅出资成为热门。

《科创板日报》记者得悉,SK海力士无锡出资公司已入股SiC晶圆厂商泰科天润,参加了其D轮融资,SK海力士无锡公司是SK海力士子公司。

这是SK海力士在我国第一笔碳化硅有关项目的出资。关于此次融资,《科创板日报》记者进一步联络采访泰科天润,但到发稿未获回应。

《科创板日报》记者从职业人士得悉,此前SK集团便有关于SiC晶圆的产能方案,方案从本年的3万片添加至2025年的60万片。

实际上,SK集团近年来在碳化硅范畴动作不断。本年1月,SK集团向出产SiC功率半导体的韩国企业Yes Power echnologies出资268亿韩元,收买该公司33.6%的股份。

碳化硅是第三代半导体资料的代表之一,与前两代半导体资料比较的优势就是较宽的禁带,确保了其可击穿更高的电场强度,合适制备耐高压、高频的功率器材,是电动轿车、5G 基站、卫星等新式范畴的抱负资料。

依据IHSMarkit数据,2018年碳化硅功率器材商场规模约3.9亿美元,受新能源轿车巨大需求的驱动等,估计到2027年碳化硅功率器材的商场规模将超越100亿美元。

依据Yole的猜测,得益于5G基站建造和雷达下流商场的很多需求,用于氮化镓外延的半绝缘型碳化硅衬底商场规模获得较快增加,半绝缘型碳化硅衬底商场出货量将由2020年的16.58万片增加至2025年的43.84万片,期间复合增加率为 21.50%。

国内来看,碳化硅范畴企业包含山东天岳先进、中车年代电气,两者均在科创板上市,此外,晶盛机电、根本半导体以及臻驱科技等近来也获融资,加码碳化硅范畴。

碳化硅器材代工范畴,国内企业包含中车年代电气、华润微以及泰科天润等,其间泰科天润在北京具有一座完好的半导体工艺晶圆厂,可在4/6英寸SiC晶圆上完成半导体功率器材的制作工艺。现在泰科天润的碳化硅器材 650V/2A-100A,1200V/2A-50A,1700V/5A -50A,3300V/0.6A-50A 等系列的产品现已投入批量出产。

在SiC外延的研制和量产方面,瀚天天成旗下产品已切入国际商场,SiC IDM则主要有泰科天润、世纪金光、根本半导体、中电科15所、中电科13所等。从产业链来看,SiC衬底是碳化硅器材的中心难点,国内触及山东天岳等。

国际商场来看,碳化硅较为发达地区包含美国、日本及欧洲,其间美国CREE在碳化硅晶圆商场市占率超60%。

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