半st关铝导体局部砍单潮或难避免 消费电子产业链成风暴眼

《科创板日报》5月23日半导体部分“砍单风暴”正式敞开，因为需求疲软，面板驱动IC、消费电子芯片等一起打响榜首枪，供过于求的危机之下，晶圆代工产能利用率Q3或将下滑。

▍先说消费电子芯片。

天风世界闻名分析师郭明錤22日指出，最新查询显现，因为顾客决心下降、通胀恶化，消费电子商场需求正在逐步消失，而非推迟。

商场需求难振下，供应链“凛冬已至”。

首要，终端手机品牌已相继下调出货量。3月31日至今，国内首要安卓手机品牌厂商再度砍单，数量约1亿部；一起三星也将2022年出货方针下调10%，至2.75亿部。

值得一提的是，日经亚洲也曾在18日报导，我国三大手机品牌厂小米、OPPO、vivo已告诉供货商，未来几个季度将砍单约二成。

其次，5G芯片中，两大龙头联发科和高通均已减少下半年的5G芯片订单，后者更在酝酿降价以清库存。

联发科中低阶产品Q4订单下调起伏达30%-35%；高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10%–15%。现在高通SM8475与SM8550出货预估不变，但SM8550出货后，既有的8系列将降价30%-40%，以利清库存。

郭明錤以为，5G芯片前置时刻善于一般零部件，因而从两家龙头砍单情况来看，乃至2023年Q1需求都难以改进。

此外，镜头与CMOS图画传感器出货量也受到影响。郭明錤指出，我国安卓手机的前五大CIS供货商库存已超越5.5亿颗。一起其估计，本年Q3，我国安卓品牌手机的CMOS镜头模组与镜头出货量同比将减少20%-30%。

整体来说，5G芯片与相机有关均为手机要害零部件，而国内安卓手机品牌的这两项要害零部件出货趋势共同，本年消费电子或“旺季不旺”。其间，因为ASP将随之下滑，叠加先进制程提价进一步积压赢利，因而5G芯片砍单影响将高于相机零部件。

▍再说面板驱动IC。

据台湾经济日报今天报导，因为报价跌跌不休，已有面板驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，起伏高达20%-30%。有厂商暗里泄漏，现在大环境欠好，“该砍的仍是要砍”，为了管控库存，“后边订单不要下那么多”。

在疫情之前，驱动IC晶圆代工价格最低，晶圆代工厂出产志愿低，因而驱动IC沦为“添补产能空缺”的选项。但疫情着笔电、电视等需求大增，驱动IC瞬间堕入求过于供，价格更是随之节节攀升。有业内人士指出，从一线到三线厂商都抢先搭上提价列车，乃至引发晶圆代工重复下单问题。

一家有关厂商坦言，此前求过于供时，订单出货比约为1.7-1.8，但现在需求已不复早年，只得被逼砍掉部分对晶圆代工厂订单，现阶段B/B值还维持在1.15-1.2左右；而若未砍单，则B/B值早将小于1。

还有驱动IC厂商表明，客户订单没有撤销，但的确存在推迟拉货的情况，因而现在没有对晶圆代工厂砍单；另一家公司则表明，对晶圆厂订单将依据商场情况调整。

▍消费电子芯片与面板驱动芯片双双砍单，最“受伤”的，或许莫过于晶圆代工厂商。

从年头起，商场便以呈现“下一年晶圆代工供过于求”的忧虑之声。

而近来券商摩根士丹利提出正告，除台积电之外，一切晶圆代工厂产能利用率都将在Q3开端下滑，客户或许违背长时间协议、减少晶圆订单，还呈现晶片库存被刊出的情况——换言之，客户或将呈现“砍单潮”。

分析师表明，台积电之所以能躲过此次危机，原因在于其2nm、3nm等先进制程开展安稳，且车用半导体与HPC营收占比已达45%，足以环节消费电子需求大幅下滑的冲击。